根據焊接工作室（焊件放置處）的真空度不同，電子束焊的分類：
（1）高真空電子束焊 。工作室與電子槍同在一室，真空度為10-2～10-1Pa，適用于難熔、活性、高純金屬及小零件的精密焊接。（2）低真空電子束焊 。工作室與電子槍被分為兩個真空室，工作室的真空度為10-1～15Pa，適用于較大型的結構件，和對氧、氮不太敏感的難熔金屬。
（3）非真空電子束焊 。需另加惰性氣體保護罩或噴嘴，焊件與電子束流出口的距離應控制在10mm左右，以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。
真空電子束焊的優點：
（1）電子束能量密度大，最高可達5×108W/cm2，約為普通電弧的5000～10000倍，熱量集中，熱效率高，熱影響區小，焊縫窄而深，焊接變形極小。
（2）在真空環境下焊接，金屬不與氣相作用，接頭強度高。
（3）電子束焦點半徑可調節范圍大，控制靈活，適應性強，可焊接0.05mm的薄件，也可焊接200～700mm的厚板。
應用：特別適合焊接一些難熔金屬、活性或高純度金屬以及熱敏感性強的金屬。但設備復雜，成本高，焊件尺寸受真空室限制，裝配精度要求高，且易激發X射線，焊接輔助時間長，生產率低，這些弱點都限制了電子束焊的廣泛應用。
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